100 stuks rode koperen thermische koelpads voor Android-telefoon CPU koperen platen met hoge geleidbaarheid, dikte: 0,1 mm geschikt-voor-hp-pavilion-dv5-1055ez flexibel substraat

flexibel substraat

De adhesive zelf is zelfklevend

Een AirTag in een broekzak raakt bij een kind snel kwijt — om de pols niet

Volledige waterdichtheid hangt af van een correcte montage van alle afdichtingen

"text": "Soldeer en valideer met testscherm"}]}

100 stuks rode koperen thermische koelpads voor Android-telefoon CPU koperen platen met hoge geleidbaarheid, dikte: 0,1 mm geschikt-voor-hp-pavilion-dv5-1055ez flexibel substraat1. Deze set van 100 koperen shims is speciaal ontworpen voor het repareren van Android smartphone CPU's en zorgt voor gerichte warmteafvoer na het vervangen van de chip of onderhoud aan het moederbord. 2. De nauwkeurig aangepaste afmetingen van 12,4 x 14 mm ter voorkoming van kortsluiting zorgen voor een volledige dekking van het chipoppervlak zonder overhangende randen, waardoor contact en kortsluiting met omliggende componenten wordt voorkomen. 3.